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快科技4月2日音信，据媒体报说念，苹果公司正积极与多家供应商盘问，将玻璃基板技巧诈欺于芯片缔造。 据了解，玻璃基板具有耐高温的特点，简略让芯片在更万古刻内保抓峰值性能。 同期，玻璃基板的超平整特点使其不错进行更精密的蚀刻，从而使元器件简略愈加邃密地胪列在全部，普及单元面积内的电路密度。 玻璃基板的诈欺不仅是材料上的更正，更是一场宇宙性的技巧竞赛，它有望为芯片技巧带来转换性的打破，并可能成为过去芯片发展的关键场所之一。 而苹果公司的积极参与可能会加快玻璃基板技巧的熟习，并为芯片性能的普及带来新的打破。 此前华金证券曾暗示，过去算力将引颈下一场数字转换，GPU等高性能芯片需求抓续增长，看成下一代先进封装的玻璃基板，其商场空间浩大。  【本文截止】如需转载请务必注明出处：快科技 职守裁剪：吊祭 声明：新浪网独家稿件，未经授权阻止转载。 --> |
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